中文
热阻评估
热阻评估 表征封装器件的热性能的常用方法是使用热阻的概念。热阻是器件结的稳态温度升高，高于参考点（器件封装或散热器）的温度，用于在结中耗散的功率。一旦器件的热阻已知，可以使用参考点上的温度测量值来容易地计算结温。Sentris可以精确测量设备包装和散热片，以进行可靠的热阻评估。
贴附评估
贴附评估 芯片附着缺陷可能是由于诸如不充分或污染的芯片附着材料，分层或空隙等原因引起的。Sentris热分析工具（如 图像序列分析）可用于评估样品由内到外的热量传递过程，以便确定管芯接合的完整性。
结温测量
结温测量 在集成电路操作期间，内部结自加热导致接合处的热量集中。器件中的峰值温度处于接合处本身，并且热从接合部向外传导到封装中。因此，器件操作期间的精确结温测量是热表征的组成部分。该Emissivity Tables软件允许结的准确的温度测量通过用于跨管芯表面辐射的变化自动地补偿。
真实辐射温度测量
真实辐射温度测量 当对半导体器件进行成像时，图像上的大部分对比度通常是由于发射率变化而不是温度变化引起的。测量真实温度需要根据以下步骤补偿这些发射率变化。 首先，将样品放置在热台上加热到一个恒温并保持一定时间，使其温度得到精确和完全一致。达到稳定的温度后，使用Emissivity Tables 软件工具自动创建设备的发射率图。通过将发射率图应用于热图像，可以在设备上的任何点获得准确的温度。
Lock-in锁相热成像故障分析
锁相热成像故障分析 锁相热成像技术是使用实验室电源和固态继电器周期性的自动为样品供电的过程，同时随着时间整合和分析设备的温度响应。使用这种技术，可以检测到加热小于1mK（0.001℃）并功率低于100μW的热点。 除了识别x，y位置方向上的缺陷之外，还可以通过分析器件功率和随后的表面加热之间的相位角来确定堆叠管芯内的故障深度。
深圳分公司
深圳分公司