贴附评估

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芯片附着缺陷可能是由于诸如不充分或污染的芯片附着材料，分层或空隙等原因引起的。Sentris热分析工具（如图像序列分析）可用于评估样品由内到外的热量传递过程，以便确定管芯接合的完整性。