Lock-in锁相热成像故障分析

锁相热成像故障分析

锁相热成像技术是使用实验室电源和固态继电器周期性的自动为样品供电的过程，同时随着时间整合和分析设备的温度响应。使用这种技术，可以检测到加热小于1mK（0.001℃）并功率低于100μW的热点。

除了识别x，y位置方向上的缺陷之外，还可以通过分析器件功率和随后的表面加热之间的相位角来确定堆叠管芯内的故障深度。