热阻评估

表征封装器件的热性能的常用方法是使用热阻的概念。热阻是器件结的稳态温度升高，高于参考点（器件封装或散热器）的温度，用于在结中耗散的功率。一旦器件的热阻已知，可以使用参考点上的温度测量值来容易地计算结温。Sentris可以精确测量设备包装和散热片，以进行可靠的热阻评估。