结温测量

在集成电路操作期间，内部结自加热导致接合处的热量集中。器件中的峰值温度处于接合处本身，并且热从接合部向外传导到封装中。因此，器件操作期间的精确结温测量是热表征的组成部分。该Emissivity Tables软件允许结的准确的温度测量通过用于跨管芯表面辐射的变化自动地补偿。