贴附评估

芯片附着缺陷可能是由于诸如不充分或污染的芯片附着材料，分层或空隙等原因引起的。Sentris热分析工具（如 图像序列分析）可用于评估样品由内到外的热量传递过程，以便确定管芯接合的完整性。