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热阻评估
热阻评估 表征封装器件的热性能的常用方法是使用热阻的概念。热阻是器件结的稳态温度升高，高于参考点（器件封装或散…
贴附评估
贴附评估 芯片附着缺陷可能是由于诸如不充分或污染的芯片附着材料，分层或空隙等原因引起的。Sentris热分析工…
结温测量
结温测量 在集成电路操作期间，内部结自加热导致接合处的热量集中。器件中的峰值温度处于接合处本身，并且热从接合部…
真实辐射温度测量
真实辐射温度测量 当对半导体器件进行成像时，图像上的大部分对比度通常是由于发射率变化而不是温度变化引起的。测量…
Lock-in锁相热成像故障分析
锁相热成像故障分析 锁相热成像技术是使用实验室电源和固态继电器周期性的自动为样品供电的过程，同时随着时间整合和…
